pcie gen 6 文章最新資訊

閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)榮獲開(kāi)放計(jì)算組織OCP Inspired?認(rèn)證

Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開(kāi)放計(jì)算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會(huì)的評(píng)審中展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品效率、影響力、開(kāi)放性、可擴(kuò)展性和可持續(xù)性，符合數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺(tái)。
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Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機(jī)，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施

隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交換機(jī)。作為業(yè)界首款采用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換機(jī)，Switchtec Gen 6系列旨在實(shí)現(xiàn)更低功耗，并支持最多160通道，滿足高密度AI系統(tǒng)的連接需求。該系列交換機(jī)的高級(jí)安全功能包括基于硬件的信任根、安全啟動(dòng)功能，并采用符合美國(guó)商用國(guó)家安全算法規(guī)范2.0（CNSA 2.0
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為什么選擇 PCIe 5.0 來(lái)滿足邊緣的功耗、性能和帶寬？

關(guān)鍵PCIe 5.0 仍然是當(dāng)今大多數(shù)應(yīng)用的實(shí)用選擇，允許從 PCIe 4.0 遷移，并且僅在絕對(duì)必要時(shí)遷移到 PCIe 6.0。邊緣人工智能正在推動(dòng)技術(shù)的重大變革，預(yù)計(jì)到 2027-2028 年，50% 的數(shù)據(jù)中心容量將由人工智能驅(qū)動(dòng)，這使得 PCIe 5.0 的高帶寬和低延遲至關(guān)重要。PCIe 5.0 為各種應(yīng)用提供了靈活性，平衡了功耗、性能、面積和延遲權(quán)衡，這對(duì)于汽車(chē)和高性能計(jì)算等行業(yè)至關(guān)重要。低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)對(duì)于邊緣設(shè)備和節(jié)能系統(tǒng)都至關(guān)重要，PCIe 5.0 支持各種電源狀態(tài)，以減少能耗，同時(shí)保持性
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聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋(píng)果A17

關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺(tái)積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級(jí) @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計(jì)（無(wú)低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時(shí)將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門(mén)時(shí)的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990）搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計(jì)算能力提升一
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PCIe Gen6加速落地，泰克攜手安立與瀾起展示完整一致性測(cè)試方案

_____PCIe總線的高吞吐量和低延遲，使得處理器與處理器之間、處理器與外圍芯片之間能更高效地協(xié)同工作，這對(duì)于處理大規(guī)模的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和復(fù)雜的AI模型至關(guān)重要，是AI蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)底座之一。根據(jù)行業(yè)動(dòng)態(tài)推測(cè)，新一代PCIe規(guī)范 - PCIe Gen6將在2025年下半年開(kāi)始加速落地。值此技術(shù)迭代的關(guān)鍵時(shí)期，泰克(Tektronix)和安立(Anritsu)在2025年8月26日于蘇州舉辦的PCIe技術(shù)發(fā)展大會(huì)上，展出了物理層發(fā)送端&接收端一致性測(cè)試的完整解決方案，并對(duì)瀾起的PCIe6 Ret
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用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠

陶氏公司的目標(biāo)是使用其最新的硅凝膠來(lái)開(kāi)發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車(chē)輛和可再生能源高達(dá) 180°C 的運(yùn)行溫度?！霸诠夥姵匕搴惋L(fēng)力渦輪機(jī)中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示?！坝捎诘?7 代 IGBT 技術(shù)的結(jié)溫更高，電壓更高，電氣負(fù)載更大，硅凝膠需要具有強(qiáng)大的介電性能和增強(qiáng)的耐熱性?！盓G-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。它無(wú)需單獨(dú)的底漆即可自吸以實(shí)現(xiàn)粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來(lái)加速固化。陶氏聲稱(chēng)，在使用中，“該材料可以吸收振動(dòng)并具有自愈特性
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？

高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱(chēng)上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來(lái)都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報(bào)告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測(cè)試上跨越了一個(gè)令人難以置信的里程碑。據(jù)報(bào)道，該芯片得分超過(guò) 400 萬(wàn)分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬(wàn)之間。這意味著新的 Snapdra
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燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺(tái)的PCIe 4.0 PHY IP。該P(yáng)HY IP符合PCIe 4.0規(guī)范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標(biāo)準(zhǔn)，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協(xié)議。憑借其優(yōu)越的
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PCIe M.2接口測(cè)試的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與泰克解決方案

_____隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，PCIe M.2接口已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的高速數(shù)據(jù)傳輸解決方案。從固態(tài)硬盤(pán)（SSD）到無(wú)線網(wǎng)卡，再到各種專(zhuān)用加速卡，M.2接口以其小巧的尺寸和卓越的性能，廣泛應(yīng)用于輕薄筆記本電腦、迷你PC和高性能臺(tái)式機(jī)中。然而，隨著PCIe Gen4和Gen5技術(shù)的普及，M.2接口的電氣驗(yàn)證測(cè)試面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文將從行業(yè)角度出發(fā)，探討PCIe M.2接口測(cè)試的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)以及泰克提供的創(chuàng)新解決方案。PCIe M.2接口：高性能與小尺寸的完美結(jié)合PCIe M.2接口是一種基于PC
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Diodes公司64GT/s PAM4線性ReDriver信號(hào)調(diào)節(jié)器為PCIe 6.0接口速度加強(qiáng)信號(hào)質(zhì)量

Diodes 公司近日推出業(yè)界首款可達(dá)到 PCI Express? (PCIe?) 6.0 協(xié)議速率 (高達(dá) 64GT/s) 并且向下兼容 PCIe 5.0/4.0/3.0 協(xié)議的ReDriver? 信號(hào)調(diào)節(jié)器。PI3EQX64904 是一款低功耗、高性能 PAM4 線性 ReDriver 信號(hào)調(diào)節(jié)器，速率可達(dá) 64GT/s，具有四個(gè)差分通道。目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)用包括 AI 數(shù)據(jù)中心 (存儲(chǔ)與服務(wù)器)、工作站、5G 網(wǎng)絡(luò)、CPU 到網(wǎng)絡(luò) (PCIe NIC 卡) 與 CPU 到存儲(chǔ) (NVME) 互連，以及高性能
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世界首顆超高并行光計(jì)算集成芯片「流星一號(hào)」

上海光機(jī)所首次在光芯片上實(shí)現(xiàn)超 100 并行度的光子計(jì)算。
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PCIe 7.0規(guī)范發(fā)布，翻倍狂飆128GT/s

PCIe 7.0 標(biāo)準(zhǔn)將于 2027 年完成預(yù)發(fā)布測(cè)試。
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未來(lái)五年，PCIe 5.0 SSD仍是主流

PCIe 6.0 SSD 要到 2030 年才會(huì)問(wèn)世。
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宜特推出PCIe 6.0測(cè)試治具支援OCP NIC 3.0非標(biāo)準(zhǔn)接口

面對(duì)高速運(yùn)算應(yīng)用不斷推升的驗(yàn)證挑戰(zhàn)，宜特今宣布(6/10)，領(lǐng)先業(yè)界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測(cè)試治具，并同步提供完整測(cè)試解決方案，協(xié)助客戶搶占新世代資料傳輸市場(chǎng)先機(jī)。圖說(shuō) 宜特領(lǐng)先業(yè)界，推出PCIe 6.0測(cè)試治具與解決方案宜特觀察到，隨著人工智慧（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）快速普及，資料中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，AI 模型訓(xùn)練對(duì)通道傳輸速度與頻寬的需求也大幅增加。從采用 x86 架構(gòu)的 Intel Diamond Rapids 與 AMD Venice SP7，皆支援 PCIe 6
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或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計(jì)、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號(hào)，最終的成品或許會(huì)有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設(shè)計(jì)的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計(jì)時(shí)，必然會(huì)有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類(lèi)，而非具體到一個(gè)型號(hào)。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機(jī)的跑分成績(jī)，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機(jī)的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績(jī)還要高一些，可以說(shuō)表現(xiàn)亮眼。跑分頁(yè)面還顯示，該處理器的C
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